技術(shù)編號(hào):3782001
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種經(jīng)簡(jiǎn)化的半導(dǎo)體芯片等芯片狀電子元件的制造方法。本發(fā)明的制造方法包括以下步驟將具有基材、設(shè)置于所述基材的一面上的含有熱膨脹性微球的熱膨脹性壓敏粘合劑層、和設(shè)置于所述基材的另一面上的從所述基材側(cè)起順次包括微壓敏粘合劑層和接著劑層的介電層的壓敏粘合片貼合于基板上,以致所述熱膨脹性壓敏粘合劑層置于所述基板側(cè);將多個(gè)芯片狀電子元件貼合并固定于所述壓敏粘合片的所述接著劑層側(cè)的表面上,以致所述電子元件的電極面置于所述接著劑層側(cè);利用保護(hù)材料覆蓋所述多個(gè)芯片...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。