技術(shù)編號：3794025
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其為半導(dǎo)體芯片和布線電路基板各自的連接部相互電連接而成的半導(dǎo)體裝置或多個半導(dǎo)體芯片各自的連接部相互電連接而成的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，所述制造方法具備將所述連接部的至少一部分用含有具有下述式(1-1)或(1-2)所示基團(tuán)的化合物的半導(dǎo)體用粘接劑密封的工序。式中，R1表示供電子性基團(tuán)、多個存在的R1相互可以相同也可以不同。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及使用了半導(dǎo)體用粘接劑的半導(dǎo)體裝置的制造方法及通過該制造方法得...
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