技術(shù)編號(hào):3801306
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及筒狀晶圓加工用粘合片、晶圓加工用粘合片、以及帶半導(dǎo)體晶圓的粘合片。另外,本發(fā)明還涉及使用晶圓加工用粘合片或帶半導(dǎo)體晶圓的粘合片的半導(dǎo)體元件的制造方法、由該制造方法得到的半導(dǎo)體元件。本發(fā)明的筒狀晶圓加工用粘合片,在各種半導(dǎo)體制造工序中的對(duì)半導(dǎo)體晶圓的背面進(jìn)行磨削的磨削工序中,作為用于保護(hù)晶圓表面的粘合片、以及在將半導(dǎo)體晶圓切斷/分割成元件小片并以拾取的方式自動(dòng)回收該元件小片的切割工序中作為粘附在晶圓背面的固定支撐用粘合片等,是有用的。背景技術(shù) 在晶...
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