技術(shù)編號：3801632
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種粘合帶，更具體地，涉及一種可以用于引線、散熱器、半導(dǎo)體芯片、晶粒座(Die Pad)等電子元件之間的粘結(jié)及固定、具有優(yōu)秀的編帶操作性及電氣可靠性的電子元件用粘合帶。2.背景技術(shù)通常，用于半導(dǎo)體裝置上的典型粘合帶包括引線架固定用粘合帶、散熱器連接用粘合帶、卷帶自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)膠帶、LOC(lead on chip(芯片上引線封裝))膠帶等。引線架固定用粘合帶用于固定引線架上的引線，以期提高引線架本...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。