技術(shù)編號：3805503
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及導(dǎo)電性接合材料及電子裝置，具體而言是涉及將各種片狀 電子部件及印刷電路布線板等電結(jié)構(gòu)物彼此接合的導(dǎo)電性接合材料、及經(jīng) 由所述導(dǎo)電性接合材料接合多個電結(jié)構(gòu)物而成的電子裝置。背景技術(shù)以往，公知使用含有熱固性樹脂和金屬粉末的導(dǎo)電性接合劑對多個電 結(jié)構(gòu)物接合而成的電子裝置。例如，如圖6所示，專利文獻1提出一種連接結(jié)構(gòu)體，在基板101上 形成有第一電極102，并且，在電子器件103上形成有第二電極104，第 一電極102及第二電極104連接于通過金屬微粒子...
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