技術(shù)編號(hào)：3812297
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及含有金屬箔及其上形成多孔樹(shù)脂層的。本發(fā)明特別用于形成高頻用配線基板的絕緣層?，F(xiàn)有技術(shù)近幾年來(lái)，隨著情報(bào)、通信儀器的情報(bào)處理高速化及通訊電波高頻化等，對(duì)用于安裝電子和其他元件的配線基板還要求其具有適于高頻的性能。例如，配線基板的絕緣層必須具有高頻的低介電常數(shù)和低介電功耗因素，以便得到優(yōu)良的高頻傳送特性及優(yōu)良的低串話干擾特性。理由如下。在配線基板回路內(nèi)，產(chǎn)生稱作傳送損失的所謂傳送能量損失，該傳送損失與信號(hào)的頻率f、介電常數(shù)ε的1/2平方和材料的介電功...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。