技術編號：3820412
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體晶圓用的晶圓加工用膠帶。 背景技術開發(fā)出了這樣的晶圓加工用膠帶該晶圓加工用膠帶兼具在將半導體晶圓切割成一片片芯片時用于固定半導體晶圓的切割帶和用于將切割后的芯片接合到基板等的晶片接合膜這兩者的功能。晶圓加工用膠帶具有剝離膜、作為切割帶發(fā)揮作用的粘接帶、作為晶片接合膜發(fā)揮作用的接合劑層。近年來，要求用于便攜設備的存儲器等電子設備進一步薄型化和高容量化。因此， 對于將厚度50 μ m以下的半導體芯片多級層疊的安裝技術的要求日益增高。為了應對這樣...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。