技術(shù)編號(hào)：39900794
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本說明書一般涉及后預(yù)防性維護(hù)(pm)腔室控制旋鈕的估計(jì)。更具體地說，本說明書涉及到在執(zhí)行諸如腔室季化之類的腔室恢復(fù)程序之后估計(jì)與腔室條件相關(guān)聯(lián)的腔室控制旋鈕設(shè)定。背景技術(shù)、基板處理可以包括一系列的制程，這些制程依據(jù)電路設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體(例如硅晶片)中產(chǎn)生電路。這些制程可以在一系列的腔室中實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)代半導(dǎo)體制造設(shè)施的成功操作可能旨在促進(jìn)在晶片中形成電路的過程中將穩(wěn)定的晶片流從一個(gè)腔室移動(dòng)到另一個(gè)腔室。在執(zhí)行許多基板制程的過程中，處理腔室的條件可能會(huì)被改變，這可能導(dǎo)致經(jīng)處理的基板無法滿足期望的條件和結(jié)果...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。