技術(shù)編號：39900839
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于形成電氣電路及電子電路等的電極及布線等的導(dǎo)電性糊劑。本發(fā)明涉及包含導(dǎo)電性糊劑的固化物的電氣電路以及撓曲性電氣電路體。背景技術(shù)、近年來，正在開發(fā)用于在能夠伸長及彎曲的基材形成電極及布線的導(dǎo)電性糊劑。另外，嘗試使用導(dǎo)電性糊劑來形成能夠加熱成形的電氣電路及電子電路等的電極及布線等。、專利文獻中，公開過適于用作用于印制電路的基材的多層膜。專利文獻中記載，多層膜進-步包含印制在基材的表面上的導(dǎo)電性墨液，此外作為合適的墨液，可以舉出ag、碳、cu、cnt、石墨烯、pedot、agn...
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