技術(shù)編號：40424260
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)屬于檢漏試驗工裝，具體涉及一種電子元器件氣密性檢漏用工裝。背景技術(shù)、隨著電子元器件技術(shù)的迅猛發(fā)展，應(yīng)用于高可靠電子系統(tǒng)的半導(dǎo)體元器件性能日益先進，封裝結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜和多樣化，產(chǎn)品供貨周期短，數(shù)量需求大，因此對元器件的篩選測試過程提出了更高的要求。在密封性檢漏氟油加壓篩選測試過程中，需要使氟油完全浸沒被測元器件。在電子元器件氣密性檢漏后，需要將電子元器件上的氟油清除掉。、現(xiàn)有技術(shù)中，在清除氟油的過程中，不同尺寸規(guī)格的元器件需要使用不同的檢漏工裝，適用性差。且氟油不能完全回收到容器中，元器件...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。