技術(shù)編號(hào)：40425295
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及包括作為有機(jī)磨料材料的超分子化合物(例如，超分子組裝體)、或其同型物或其衍生物的用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料組合物以及包括例如使用該漿料組合物通過將半導(dǎo)體襯底(也稱為襯底)的表面或形成在襯底上的層的表面與拋光墊接觸的化學(xué)機(jī)械拋光的制造半導(dǎo)體器件的方法。背景技術(shù)、最近，隨著電子器件的小型化和所得的集成電路小型化，正在研究形成諸如具有幾納米寬度的金屬布線或淺溝槽隔離的微結(jié)構(gòu)的各種方法。、在形成微結(jié)構(gòu)的步驟中，可以執(zhí)行拋光工藝，以形成微結(jié)構(gòu)的平面和/或平坦表面。拋光工藝可以包括例如化學(xué)機(jī)械拋光...
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