技術(shù)編號(hào)：40426524
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及掛具，尤其涉及一種集成電路外殼電鍍金錫合金掛具。背景技術(shù)、集成電路外殼在進(jìn)行電鍍時(shí)需要用到掛具。、在進(jìn)行電鍍時(shí)，一般需要將集成電路外殼掛靠在掛具上，在進(jìn)行電鍍時(shí)會(huì)由于電荷不均勻分布在工件的表面上，使電流集中在特定的區(qū)域，會(huì)導(dǎo)致不均勻沉積，導(dǎo)致電鍍層不均勻的問(wèn)題；為解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)中提出一種集成電路外殼電鍍金錫合金掛具。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種集成電路外殼電鍍金錫合金掛具，其通過(guò)電機(jī)可以驅(qū)動(dòng)集成電路外殼進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，可以幫助電荷更均...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。