技術編號：40427781
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及線路板質(zhì)檢，具體而言，涉及一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法及系統(tǒng)。背景技術、鍍銅階梯度線路板是一種用于制作高密度、高性能印刷電路板的材料，它具有不同厚度的銅層，可以實現(xiàn)不同線路之間的銜接。鍍銅階梯度線路板上的銅層需要保持在設計厚度，該設計厚度主要是基于電氣性能需求制定的，例如阻抗匹配、信號傳輸質(zhì)量等。但是，現(xiàn)有的質(zhì)檢方式缺少對鍍銅階梯度線路板的銅層的厚度的質(zhì)檢，導致生產(chǎn)出的鍍銅階梯度線路板可能存在較大的質(zhì)量隱患。本發(fā)明的技術方案旨在解決該技術問題。技術實現(xiàn)思路、對此，本發(fā)明提供了一種鍍...
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