技術(shù)編號：40429140
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)屬于引線框架錫膏刮涂設(shè)備，尤其涉及一種封閉式刮膠槽。背景技術(shù)、半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工藝中，粘芯是極其重要的環(huán)節(jié)，粘芯時(shí)首先需要向引線框架的基島上涂覆錫膏，然后再將晶圓芯片粘接到涂有錫膏的基島上。現(xiàn)有的設(shè)備中向基島涂覆錫膏主要有兩種方式，一種是利用針板蘸取錫膏，然后再將錫膏點(diǎn)到基島上；另一種是利用網(wǎng)板將錫膏刮涂在基島上，網(wǎng)板上預(yù)先會在需要刮涂錫膏的位置加工出通孔，然后利用刮膠板將錫膏在網(wǎng)板上方刮動，從而使錫膏從通孔位置填充到基島上?，F(xiàn)有的網(wǎng)板刮膠裝置，其網(wǎng)板上的錫膏通常暴露在周圍的環(huán)境中，周圍的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。