技術(shù)編號(hào)：40430579
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)及其制備方法。背景技術(shù)、在集成電路封裝技術(shù)中，為了提高基板與金屬化線路結(jié)構(gòu)之間的結(jié)合強(qiáng)度，通常需要對(duì)基板的表面進(jìn)行粗化處理。常規(guī)的做法是采用粗化液對(duì)基板表面進(jìn)行蝕刻粗化形成粗化結(jié)構(gòu)，對(duì)于玻璃材質(zhì)的基板，粗化時(shí)間需要min，后續(xù)制作線路時(shí)才能使線路與基板之間具有足夠強(qiáng)度的結(jié)合強(qiáng)度。該粗化工藝的缺點(diǎn)是：粗化時(shí)間長；由于玻璃脆性高，較高的粗糙度會(huì)導(dǎo)致玻璃板容易碎裂。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明的目的在于提供一種低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。