技術(shù)編號：40430837
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電鍍(ipc分類號：cd)，尤其涉及一種可用于高厚徑比微盲孔填孔鍍銅工藝的整平劑及電鍍液、鍍銅工藝。背景技術(shù)、隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，盲孔填孔產(chǎn)品及工藝也得到了迅速的發(fā)展，載板的高厚徑比盲孔填孔技術(shù)越來越受到關(guān)注。然而，在高縱橫比微盲孔填孔過程中，常出現(xiàn)一些問題，例如包芯、面銅厚不勻等。這些問題嚴(yán)重影響了填孔效果和電鍍整平的質(zhì)量。當(dāng)前的填孔整平劑往往無法滿足高厚徑比盲孔的特殊要求，無法充分填充和平整微孔，導(dǎo)致填孔不完整、孔徑小的部分填充效果差等問題。當(dāng)前的填孔技術(shù)還存在著一些其他...
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