技術(shù)編號：40431163
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及芯片疊層封裝，特別涉及一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備。背景技術(shù)、疊層封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，通過將多個組件堆疊在一起并相互連接，從而實現(xiàn)更高密度的電路設(shè)計。這種封裝技術(shù)可以有效減小電子設(shè)備的體積，提高性能，并減少電路板上的布局空間。疊層封裝通常用于高端電子產(chǎn)品，如智能手機、平板電腦和筆記本電腦等。疊層封裝的典型組合是邏輯芯片在下，存儲芯片在上。、現(xiàn)有的疊層封裝設(shè)備一般通過人工對存儲芯片進行上料貼裝，或通過傳輸帶對存儲芯片進行上料，人工上料貼裝效率低，人力資源消耗大，傳輸帶對存儲...
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