技術編號：40435197
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術屬于led燈相關，特別是涉及一種高效散熱的led燈模組。背景技術、led燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以led燈的抗震性能好，因此在使用led燈時，大都需要將多個led燈進行組合，以此將其裝配呈模組，便于后續(xù)的使用、但是，現(xiàn)有的led燈模組在使用時，為了保證每個led燈的散熱工作，需要使用多個散熱風機對led燈進行單一散熱處理，由此會提高電力的使用，導致資源的浪費...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。