技術(shù)編號：40437769
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及光掩模版的，尤其涉及一種光掩模版清洗后的缺陷檢測分類方法和系統(tǒng)。背景技術(shù)、光掩模版是半導(dǎo)體制造過程中用于將電路設(shè)計圖案精確轉(zhuǎn)移到硅片上的關(guān)鍵工具，其質(zhì)量直接影響光刻精度和集成電路的性能。在清洗過程中，掩模表面容易受到顆粒污染、化學(xué)殘留等影響，產(chǎn)生劃痕、顆粒、材料損失等缺陷。這些缺陷不僅縮短了掩模的使用壽命，還可能降低生產(chǎn)質(zhì)量。因此，光掩模清洗后的缺陷檢測成為確保半導(dǎo)體生產(chǎn)良率的重要步驟。傳統(tǒng)的光掩模缺陷檢測通常采用單一波長的光源照射，并通過人工光學(xué)檢測或圖像處理算法進行缺陷識別。然而...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
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