技術(shù)編號：40442100
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)屬于半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，貼膜機是用來貼背面背膠膜，它的工作原理主要包括薄膜供料、膜材貼合以及薄膜切割等步驟，現(xiàn)有的下壓機構(gòu)硬度較硬，在作業(yè)um左右厚度的硅片時，現(xiàn)有的下壓機構(gòu)容易將硅片壓碎，且在貼膜時，當(dāng)膜沒有拉緊時，硅片與膜之間容易有氣泡產(chǎn)生，影響貼膜的質(zhì)量。技術(shù)實現(xiàn)思路、本實用新型的目的在于提供一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的現(xiàn)有的下壓機構(gòu)硬度較硬，在作業(yè)厚度較薄的硅片時，容易將硅片壓碎，且在貼...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。