技術(shù)編號(hào):40447806
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及線路板,特別涉及一種避免電金抗鍍漏銅的線路板。背景技術(shù)、線路板是電子元件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體,通過線路板可實(shí)現(xiàn)電子元件的密集排布,減少信號(hào)干擾,提高電路性能,且便于大規(guī)模生產(chǎn)和裝配。線路板廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品等。、現(xiàn)有的pcb板在進(jìn)行干膜附著的時(shí)候。由于pcb板部分主體出現(xiàn)翹起的情況,這樣翹起的線與線之間出現(xiàn)高低差,導(dǎo)致曝光不良現(xiàn)象,高低差出現(xiàn)的曝光不良并未顯影干凈造成殘膜附著在金手指上導(dǎo)致電金抗鍍漏銅。本項(xiàng)目旨在研發(fā)一種避免...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。