技術(shù)編號：40452814
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種除膜設(shè)備與揭膜機(jī)構(gòu)，特別是涉及一種適于將膠膜撕離半導(dǎo)體基板的除膜設(shè)備與揭膜機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)、現(xiàn)有半導(dǎo)體基板放置于一框架上，利用框架承載半導(dǎo)體基板以便于半導(dǎo)體基板的移載，半導(dǎo)體基板可利用膠膜黏附支撐于框架上，當(dāng)半導(dǎo)體基板欲由框架上取出時(shí)，則需先將膠膜撕離，以便于半導(dǎo)體基板及框架的分離?，F(xiàn)有方式大多是利用人工方式將膠膜撕離，操作上費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且產(chǎn)品容易受力不均而損壞。、因此，需要提供一種除膜設(shè)備與揭膜機(jī)構(gòu)來解決上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明在于提供一種除膜設(shè)備與揭膜機(jī)構(gòu)，藉以將膠膜撕...
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