技術(shù)編號：40456126
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體設(shè)備，具體而言，涉及一種smif盒裝載設(shè)備。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體的制造過程中，晶圓傳送對ic(integrated?circuit，集成電路)制造至關(guān)重要。為了確保晶圓在不同制程間傳送時的品質(zhì)，避免晶圓受到塵?；蚱渌廴?，往往采用smif(standard?mechanical?interface，標(biāo)準(zhǔn)機械界面)盒進行晶圓傳送。其能夠明顯減少流過晶圓的塵粒，來降低塵粒對晶圓的污染，以保證晶圓傳送、存儲以及多數(shù)制程中，晶圓周圍的氣體相對于晶圓保持靜止，以及外部環(huán)境中的塵粒不會進入晶...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。