技術(shù)編號(hào)：40459892
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及一種包裝箱，具體為一種芯片封裝切割刀具包裝箱，屬于芯片封裝。背景技術(shù)、將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路，另有一種厚膜集成電路是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路，芯片便是這種半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，芯片加工過程中，便需用到封裝切割刀具，對(duì)切割刀具進(jìn)行放置時(shí)，便需采用包裝箱對(duì)其包裝處理。、而在現(xiàn)有技術(shù)中，如公告號(hào)為cnu所公開的一種芯片封裝切割刀具包裝箱，包括箱體，所述箱體內(nèi)部靠近底端中間位置處轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，所述...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。