技術(shù)編號：40465269
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制備領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體器件中鏤空結(jié)構(gòu)的制備方法。背景技術(shù)、以微機(jī)械壓力傳感器為例，微機(jī)電系統(tǒng)（mems）被廣泛應(yīng)用于智能系統(tǒng)等領(lǐng)域。相較于微電子，mems增加了微納尺度的下的機(jī)械結(jié)構(gòu)，目前的mems器件中基本都具有可動結(jié)構(gòu)，且在很多情況下是貫穿晶圓的鏤空結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)在加工的過程中往往需要使用臨時鍵合工藝來實(shí)現(xiàn)。針對臨時鍵合工藝中的熱滑移解鍵合的方式，通過加熱使鍵合膠軟化流動，并施加平行力使器件晶圓與載片相互平行滑動脫離，完成解鍵合。然而，熱滑移解鍵合方式在mems中鏤空...
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