技術(shù)編號：40480323
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及金屬粉末，尤其涉及一種微米塊狀與亞微米球狀混合銀粉及其制備方法。背景技術(shù)、隨著科技的快速發(fā)展，銀粉作為一種重要的導(dǎo)電材料，在光伏、電子信息、g等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，銀粉因其高導(dǎo)電性、不易被氧化的特性，被廣泛應(yīng)用于低溫導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電填料。在光伏銀漿中，銀粉作為導(dǎo)電相的主要成分，其形貌對導(dǎo)電性能有重要影響。片狀銀粉因其較大的比表面積和優(yōu)良的導(dǎo)電性，成為導(dǎo)電銀粉的主要選擇。然而，單純的片狀銀粉在某些應(yīng)用場景下，如印刷性、導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的連續(xù)性等方面，存在局限性。球形銀粉與片狀銀粉的結(jié)合，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。