技術編號：40480448
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及液態(tài)金屬散熱，尤其涉及一種散熱裝置和散熱機構。背景技術、隨著電子器件朝著微型化、集成化、高頻化的方向發(fā)展，電子元器件的功耗也不斷上升，帶來了電子元器件溫度的升高。過高的溫度會減少電子元器件的使用壽命甚至造成失效。為了高效的將電子芯片產生的熱量散失，通常采用熱界面材料來填充電子芯片與散熱器之間的熱交換界面來減少電子芯片和散熱器之間的接觸熱阻。、目前常用的熱界面材料為導熱硅脂、導熱墊片等，但其導熱系數(shù)低，滿足不了高功率下電子元器件的散熱需求，而液態(tài)金屬導熱系數(shù)是傳統(tǒng)熱界面材料的十倍甚至...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。