技術(shù)編號：40480714
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及樹脂組合物、固化物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復(fù)合片、印刷電路板、半導(dǎo)體裝置、以及印刷電路板的制造方法。背景技術(shù)、近年來，以便攜式終端為首，電子設(shè)備、通訊設(shè)備等中使用的半導(dǎo)體元件的高集成化及微細(xì)化正在加速。伴隨于此，尋求能夠進(jìn)行半導(dǎo)體元件的高密度安裝的技術(shù)，針對占據(jù)其重要位置的印刷電路板也尋求改良。、此處，作為印刷電路板的加工方法的主要的最終工序，使用下述方法：在形成有電路的印刷電路板涂布阻焊劑，形成保護(hù)電路圖案的絕緣膜。利用阻焊劑形成涂膜的方法已知有一些方法，例如：使用顯影型阻...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。