技術(shù)編號(hào):40481003
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及殼體制造,具體而言,涉及一種殼體、電子設(shè)備及殼體的制造方法。背景技術(shù)、以手機(jī)后殼為例,現(xiàn)有技術(shù)通常采用聚碳酸酯注塑成型形成基殼,或者采用玻纖板熱壓成型形成基殼,然后再通過(guò)熱熔膠貼合方式,把紋理層貼合在前述基殼上,這樣制造出來(lái)的手機(jī)后殼觸感不佳。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N殼體、電子設(shè)備及殼體的制造方法,不僅能夠提升觸感,還可以降低制造成本。、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N殼體,包括:、基板,包括在厚度方向上相背設(shè)置的內(nèi)表面和外表面;及、具有彈性的裝飾層,設(shè)于所述基板的所述外表面,所述裝飾層由...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。