技術編號：40481154
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種制作半導體元件，尤其是涉及一種切割晶片前于切割道內(nèi)填入較高介電常數(shù)的介電層的方法。背景技術、隨著科技進展，擴增實境(augmented?reality,ar)、虛擬實境(virtual?reality,vr)等技術逐漸成熟，在可預見的將來，擴增實境與虛擬實境等技術將普遍應用于人類生活，例如應用于教育、物流、醫(yī)療和軍事等領域。、目前，擴增實境與虛擬實境主要以頭帶式顯示裝置(head-mounted?display)來實現(xiàn)。其中現(xiàn)行頭戴式顯示裝置通常是將包含有高壓元件、中壓元件以及...
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