技術(shù)編號(hào)：40481220
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體封裝件。背景技術(shù)、由于各種電子元件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度不斷提高，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了快速增長(zhǎng)。在大多數(shù)情況下，集成密度的提高源于最小特征尺寸的迭代減小，這允許將更多元件整合到給定的區(qū)域中。隨著對(duì)縮小電子裝置的需求不斷增長(zhǎng)，出現(xiàn)了對(duì)更小、更具創(chuàng)意的半導(dǎo)體管芯封裝技術(shù)的趨勢(shì)。、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，堆疊和接合半導(dǎo)體裝置已成為進(jìn)一步減小半導(dǎo)體裝置的物理尺寸的有效替代方案。在堆疊半導(dǎo)體裝置中，諸如邏輯、存儲(chǔ)器、處理器電路等的主動(dòng)電路至少部分...
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