技術編號：40482000
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及微波互聯(lián)，具體涉及一種面向引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標預測方法。背景技術、隨著半導體技術的不斷發(fā)展，要求電子裝備不斷向輕量化、小型化和高性能的方向發(fā)展，尤其是有源相控陣雷達，因其特殊的工作環(huán)境，需要使用體積小、質量輕、高性能和高可靠性的微波組件。在傳統(tǒng)的高密度微波組件中，常采用引線鍵合來實現芯片、電子元器件和微波傳輸線的互連。為滿足微波組件高密度、高工作頻率、高可靠性、小型化等需求，需要不斷提高引線鍵合的導電性與可靠性。引線結構是影響微波組件電氣性能與可靠性的主要因素，引線的直...
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