技術(shù)編號(hào)：40482176
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及一種導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，尤指一種形成于半導(dǎo)體基板上的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、相較于打線接合(wire?bond)技術(shù)，倒裝芯片封裝(flip?chip?package)的特征在于半導(dǎo)體芯片與封裝基板間的電性連接通過(guò)金屬凸塊而非一般的金線。利用金屬凸塊作為電性連接的元件，具有縮短電性傳導(dǎo)路徑、提升效能、提供散熱路徑及縮小封裝件體積等優(yōu)點(diǎn)，因而成為封裝的趨勢(shì)。、然而，當(dāng)半導(dǎo)體芯片通過(guò)該金屬凸塊以倒裝方式熱壓于封裝基板上時(shí)，常因熱應(yīng)力使封裝基板對(duì)該金屬凸塊產(chǎn)生下拉的剝離力，造成半導(dǎo)體芯片內(nèi)部的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。