技術編號：40508737
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及激光器，具體為一種激光器封裝結構。背景技術、半導體芯片的封裝具有保護、支撐、連接、散熱和可靠性的作用，只有嚴格的工作環(huán)境管控、良好的支撐固定便于電路的連接和外形的機械保護以及增強的散熱等措施才可以保證芯片的穩(wěn)定性和工作壽命，因此，封裝對半導體芯片起著重要的作用，半導芯片封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，不同芯片類型具有很大的特殊性，半導體激光器封裝是完成輸出電信號，保護芯片正常工作，最終實現(xiàn)激光輸出功能，既有電氣互聯(lián)和芯片保護，又有光學輸出的設計及技術要求，無法...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。