技術(shù)編號：40510261
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例涉及電磁屏蔽，尤其涉及一種電磁屏蔽罩及線路板。背景技術(shù)、目前移動終端往小型化發(fā)展，例如麥克風、無線耳機等，需要用到極小型或者微型電路。在小型線路板的制作中，傳統(tǒng)的貼片電阻、電容無法滿足小體積的線路制作需求，片式電子元器件目前已在電子產(chǎn)品中得到廣泛應用。、現(xiàn)有的薄膜電阻產(chǎn)品在線路制作過程中，應用端使用時電阻層容易開裂，導致電阻失效，影響線路板制作效率和品質(zhì)。技術(shù)實現(xiàn)思路、本發(fā)明提供一種復合金屬箔、覆金屬層疊板、芯片及電路板，實現(xiàn)提高功能層的致密性，提高復合金屬箔的韌性，避免線路板...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。