技術編號：40514411
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及覆銅板，具體涉及改性馬來酰亞胺預聚物、樹脂組合物及其應用。背景技術、近年來，隨著電子信號傳輸方式朝g方向發(fā)展，以及電子設備、通訊裝置、個人計算機等的高功能化、小型化，使用的電路板也朝著多層化、布線高密度化以及信號傳輸高速化的方向發(fā)展，對電路基板如覆銅板的綜合性能提出了更高的要求。為了避免產(chǎn)品加工過程中使用高溫制程造成覆銅板發(fā)生形變，進而導致后續(xù)的產(chǎn)品產(chǎn)生缺陷而造成信號傳輸異常，因此有必要開發(fā)具有較低熱膨脹系數(shù)的覆銅板材料。、雙馬來酰亞胺樹脂具有優(yōu)異的耐熱性、高模量、低cte，因此...
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