技術(shù)編號(hào):40520477
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體探針領(lǐng)域,特別涉及一種mems探針濕法電鍍裝置。背景技術(shù)、半導(dǎo)體發(fā)展歷程中,使用探針在芯片尚未封裝前的晶圓上檢測(cè)出有缺陷的芯片并剔除,從而避免封裝后才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題導(dǎo)致的成本浪費(fèi)及良品率低下,確保每個(gè)芯片都達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格要求及性能一致性等優(yōu)點(diǎn)。因此探針的引進(jìn)被譽(yù)為半導(dǎo)體芯片晶圓級(jí)測(cè)試的里程碑事件。、目前高端探針行業(yè)主要分為懸臂式探針、垂直式探針和mems探針。懸臂探針主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)器、邏輯和存儲(chǔ)器件的晶圓測(cè)試。垂直式探針主要用于手機(jī)處理器芯片、gpu?芯片或者射頻芯片等測(cè)試。隨著...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。