技術(shù)編號(hào):40521254
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種光電子裝置以及一種用于制造光電子裝置的方法。背景技術(shù)、在制造光電子裝置,尤其是包括用于將例如藍(lán)光轉(zhuǎn)換為白光的轉(zhuǎn)換層的led封裝時(shí),目前存在以下問(wèn)題:、-將轉(zhuǎn)換層施加到led芯片上的已知可能方案并不提供在光轉(zhuǎn)換方面期望的效率;、-光電子裝置對(duì)外部機(jī)械和化學(xué)影響的魯棒性不足;和/或、-led芯片在例如電路板上的熱和電聯(lián)接并非最優(yōu),因?yàn)閷?duì)于最優(yōu)聯(lián)接而言大多在轉(zhuǎn)換層已經(jīng)施加在led芯片上的時(shí)間點(diǎn)需要高溫,然而轉(zhuǎn)換層會(huì)因高溫而遭到損壞。、此外,當(dāng)前試圖改善上述問(wèn)題中的至少一個(gè)問(wèn)題的...
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