技術(shù)編號(hào):40522906
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及晶片切割,具體為一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置。背景技術(shù)、機(jī)械切割是晶片切割最為常見(jiàn)的方式,通常使用批量生產(chǎn)的半導(dǎo)體切割機(jī)完成,該機(jī)器使用一把能耐切割晶圓材料的硬質(zhì)刀片,以高速旋轉(zhuǎn)的方式對(duì)晶圓進(jìn)行切割,機(jī)械切割適用于各種晶圓材料,具有成本低、穩(wěn)定性好、效率高等優(yōu)點(diǎn);、傳統(tǒng)的切割方式是先進(jìn)行定位在進(jìn)行切割,該方式的切割效率較低。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本實(shí)用新型的目的在于提供一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的先定位再切割導(dǎo)致的效率低的問(wèn)題。、為實(shí)現(xiàn)上...
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