技術(shù)編號：40526511
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及軟釬焊，尤其涉及一種insnbiznag高熵合金釬料及其制備方法和應(yīng)用。背景技術(shù)、隨著g時代的到來，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代向著多功能化和小型化趨勢發(fā)展。然而，芯片的特征尺寸已接近其物理極限，這使得垂直或水平集成多個芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)成為開發(fā)后摩爾時代電子產(chǎn)品的一種替代方法。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，人們提出了具有高密度互連的d集成電路封裝(d?ic)技術(shù)。在d?ic中，芯片的垂直堆疊通過多級封裝工藝實現(xiàn)，首先采用高熔點的snagcu釬料進(jìn)行回流，然后再回流低熔點釬料。低熔點釬料的使...
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