技術(shù)編號：40530079
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種邊緣研磨方法及裝置、晶圓研磨設(shè)備。背景技術(shù)、相關(guān)技術(shù)中，利用磨輪對晶圓進(jìn)行邊緣研磨，如果晶圓有缺口(chip)，在進(jìn)入晶圓研磨設(shè)備后晶圓會(huì)劃傷磨輪，而劃傷后的磨輪在對晶圓進(jìn)行邊緣研磨后，會(huì)造成晶圓更多的缺口出現(xiàn)，使得產(chǎn)品良率下降，并且在磨輪劃傷后還需要停機(jī)更換磨輪，對產(chǎn)能造成影響，導(dǎo)致人力物力的浪費(fèi)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明提供一種邊緣研磨方法及裝置、晶圓研磨設(shè)備，能夠防止邊緣出現(xiàn)缺口的晶圓劃傷磨輪。、為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例采用的技術(shù)方案是：、一種邊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。