技術編號：40530910
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本說明書涉及電路板封裝，尤其涉及一種pcba板的封裝方法及其封裝設備。背景技術、pcba(printed?circuit?board?assembly)板的封裝方法很多，如在電路板表層涂三防漆、灌封和低壓注塑等封裝方法。上述每種方法都有各自的優(yōu)缺點：直接噴涂三防漆，雖然操作簡單、方便、易實現(xiàn)，但不能對電路板進行真正的防護，不能實現(xiàn)防水、防震，時間久了，封裝可能失效；灌封，操作繁瑣、效率低、成本高且可靠性差；低壓注塑，利用低壓注塑設備，通過專用的模具、調(diào)整相應的注膠壓力和時間完成對電路板封裝，...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。