技術(shù)編號(hào)：40530992
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片加工設(shè)備，尤其涉及一種熱壓機(jī)構(gòu)及熱壓設(shè)備。背景技術(shù)、目前用于芯片熱壓燒結(jié)中的納米銀或納米銅熱壓燒結(jié)的方式大多是一體式壓接或分體式壓接（分布在同一平面上），將待加工件放在下壓接平臺(tái)上，通過兩個(gè)壓頭的相互靠近和遠(yuǎn)離動(dòng)作，使位于兩壓頭中間的待加工件完成芯片壓接。?現(xiàn)有熱壓機(jī)構(gòu)只能更換壓頭連接結(jié)構(gòu)，不方便更換粘吸結(jié)構(gòu)。、技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明提供一種熱壓機(jī)構(gòu)及熱壓設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中壓接裝置的壓頭和粘吸結(jié)構(gòu)拆裝不方便的問題。、一種熱壓機(jī)構(gòu)，包括壓力腔室組件和施壓組件；所述壓力腔室...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。