技術(shù)編號：40531455
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于芯片封裝，具體涉及一種晶圓級包裹型凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)及其形成工藝。背景技術(shù)、在驅(qū)動(dòng)芯片的封裝領(lǐng)域，因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片高頻的輸入輸出環(huán)境，對于芯片的輸入輸出觸點(diǎn)要求極高，目前市場上主流的驅(qū)動(dòng)芯片的輸入輸出觸點(diǎn)為純au金凸點(diǎn)，如圖所示。、但是隨著金價(jià)越來越高，以及顯示驅(qū)動(dòng)市場的競爭激烈，越來越多的客戶需要在滿足觸點(diǎn)基本需求的情況下，改變原有的au結(jié)構(gòu)，進(jìn)行多樣化低成本的結(jié)構(gòu)開發(fā)，cuni等有色金屬的低成本的復(fù)合結(jié)構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生。、目前有一種采用銅鎳金組合來代替純金的ic封裝凸塊，可以有效降低成本，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。