技術(shù)編號(hào):40535196
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子技術(shù)及封裝,尤其涉及一種電子器件及其制備方法。背景技術(shù)、針對(duì)大功率射頻芯片以及對(duì)應(yīng)的匹配電容等無(wú)源器件,隨著功率的增加,長(zhǎng)寬比也隨之增加。為實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)寬比較大的芯片以及電容等無(wú)源器件,現(xiàn)有技術(shù)中通常是將多顆小的長(zhǎng)寬比芯片和無(wú)源器件拼接在一起。、但是,這種方法的不足之處在于每顆芯片都需要單獨(dú)的做芯片貼裝,存在效率低的問(wèn)題。同時(shí)每顆芯片外圍都需要?jiǎng)澠?,也無(wú)法做到零間距緊靠在一起,這就導(dǎo)致芯片靠近處需要預(yù)留空間,進(jìn)而會(huì)造成芯片成本的浪費(fèi),同時(shí)同等面積下芯片發(fā)揮不出更優(yōu)的特性。因此,高...
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