技術(shù)編號(hào)：40536264
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及芯片，具體地涉及一種霍爾芯片保護(hù)座。背景技術(shù)、現(xiàn)有的電流傳感器中的芯片注塑一體的集成方式，集成后和主控制板信號(hào)連接型式，需要依靠低壓插件連接，增加了插件及線束等物料，也相應(yīng)的增加了成本和工藝安裝步驟。、隨著高度集成化，新的電流傳感器中的霍爾芯片和鐵心采用分體方式，雖然減少了信號(hào)傳輸線束和接插件，減少了物料，但是由于鐵心與pcb板存在一定的空間間隙，導(dǎo)致分體后的霍爾芯片獨(dú)立焊接在pcb板上，處于一種直立狀態(tài)，缺乏強(qiáng)度支撐和保護(hù)，在運(yùn)輸及裝配過程中極易發(fā)生彎曲或損傷，從而導(dǎo)致pcba板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。