技術(shù)編號：40536811
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體加熱，具體為一種半導(dǎo)體加熱盤。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過程中，需要用到半導(dǎo)體生產(chǎn)制造設(shè)備中的加熱盤來對執(zhí)行勻膠工藝后的晶圓進(jìn)行軟烘，并通過向腔室內(nèi)輸入加熱氣體來對晶圓進(jìn)行加熱處理。、目前半導(dǎo)體加熱盤在安裝時是直接放置在殼體內(nèi)部，且并未設(shè)置對加熱盤限位固定的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致加熱盤安裝不穩(wěn)定，長時間的使用加熱盤容易位移，影響受熱的均勻性，因此有必要提出一種半導(dǎo)體加熱盤來解決上述提出的問題。技術(shù)實現(xiàn)思路、本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體加熱盤，具有對加熱盤安裝定位，進(jìn)而實現(xiàn)對加熱盤...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。