技術編號:40542408
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及半導體加工,尤其涉及半導體夾取裝置及半導體搬運設備。背景技術、在半導體加工設備中,半導體需要經(jīng)過多個不同的工藝加工過程,通常使用機械手完成晶圓在各個工藝腔室之間的轉運工作。不同的工藝腔室內的晶圓狀態(tài)各有不同,且工藝腔室的內部環(huán)境也有所不同,例如一些晶圓適合上取片方式,需要帶有吸盤的機械手結構從上方吸取晶圓。機械手常使用伯努利吸盤來吸附晶圓,伯努利吸盤隨機械手在各個腔室之間轉運,進行旋轉、伸展和升降運動,將晶圓轉移至需要的位置。伯努利吸盤的底面吹出高速氣體,使吸盤與晶圓之間的壓強減小,...
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