技術(shù)編號：40543247
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及半導(dǎo)體設(shè)備制造，尤其是涉及一種對準(zhǔn)裝置及對準(zhǔn)方法。背景技術(shù)、集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，通過將成千上萬的電子元件集成到一個小型的芯片上，極大地提高了電子產(chǎn)品的性能。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，對芯片產(chǎn)品的性能和良率要求也越來越高。在集成電路的制造過程中，晶圓對準(zhǔn)技術(shù)是確保芯片性能和良率的關(guān)鍵工藝之一。晶圓對準(zhǔn)技術(shù)要求實現(xiàn)晶圓之間的精確對準(zhǔn)，以確保在后續(xù)工藝流程中，電路圖案能夠精確的轉(zhuǎn)移和復(fù)制。為實現(xiàn)晶圓之間的精確對準(zhǔn)，需要使用精密的對準(zhǔn)裝置以進行高精度的微小線性移動和角度轉(zhuǎn)動。、...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。