技術(shù)編號(hào):40543664
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓標(biāo)識(shí)檢測(cè)設(shè)備。背景技術(shù)、晶圓指制造半導(dǎo)體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片)。由于是晶體材料,其形狀為圓形,所以稱為晶圓。近幾年國(guó)內(nèi)正大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),晶圓產(chǎn)線的自動(dòng)化程度成為提升晶圓產(chǎn)量和質(zhì)量的重要影響因素。、在晶圓的加工過(guò)程中,需要對(duì)晶圓進(jìn)行打印標(biāo)識(shí)的操作,在標(biāo)識(shí)打印的過(guò)程中需要通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)是否出現(xiàn)漏打或者標(biāo)識(shí)位置、大小存在誤差。而現(xiàn)有技術(shù)中視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)存在設(shè)備體積較大,檢測(cè)位置固定,無(wú)法進(jìn)行多角度檢測(cè)的問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本實(shí)用新型目的是:...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。